Trong bối cảnh công nghệ ngày càng phát triển, nhu cầu về gia công lắp ráp mạch điện tử tphcm với chất lượng cao, độ chính xác tuyệt đối và giá cả hợp lý đang trở thành ưu tiên hàng đầu của nhiều doanh nghiệp. Công ty Z755 tự hào là đối tác đáng tin cậy trong lĩnh vực lắp ráp linh kiện điện tử tại TP.HCM, mang đến các giải pháp tối ưu giúp khách hàng nâng cao hiệu suất sản xuất và giảm thiểu rủi ro.
Trình tự sản xuất lắp ráp thiết bị điện tử tphcm
Quá trình sản xuất hoặc Dịch vụ sản xuất điện tử (EMS) của bảng mạch in cần gia công lắp ráp mạch điện tử tphcm có thể được chia thành các bước công việc sau:
Sản xuất bảng mạch in (PCB)
Bôi kem hàn lên các điểm tiếp xúc trong tương lai của các thành phần. Kem hàn có độ nhớt cao bao gồm các viên bi thiếc nhỏ và chất trợ dung.
Lắp ráp bảng mạch in. Các thành phần SMD (SMD, Thiết bị gắn trên bề mặt) hiện được đặt trong kho chứa kem hàn. Ban đầu, chúng chỉ bám dính ở đó thông qua hiệu ứng kết dính của kem hàn. Quá trình lắp ráp được tự động hóa.
Hàn các linh kiện SMD.
Kem hàn tan chảy dưới tác động của nhiệt và liên kết chặt các linh kiện SMD với bảng mạch.
Lắp ráp bảng mạch in với các thành phần có dây thông thường sử dụng công nghệ THT (THT, Through Hole Technology). Điều này được thực hiện bằng cách đưa các dây kết nối vào các lỗ được tạo cho mục đích này trên bảng mạch.
Hàn các thành phần THT.
Việc hàn tốt nhất nên được thực hiện bằng robot, nhưng cũng có thể được thực hiện thủ công.
Kiểm tra kết quả gia công lắp ráp mạch điện tử tphcm, bằng mắt thường và bằng điện bằng công nghệ đo lường cụ thể. Đối với các cụm lắp ráp phức tạp hoặc sản phẩm hàng loạt, các hệ thống thử nghiệm được thiết kế chính xác được thiết kế.
Làm thế nào để đảm bảo chất lượng trong quá trình lắp ráp PCB?
Một số biện pháp kiểm soát phòng ngừa lỗi được triển khai trong dây chuyền sản xuất PCB để đảm bảo chất lượng PCB. Các biện pháp kiểm tra chất lượng này bao gồm kiểm tra kem hàn, kiểm tra bằng tia X, kiểm tra quang học tự động (AOI) và thử nghiệm. Chúng ta hãy xem xét từng loại kiểm soát dưới đây:
Kiểm tra kem hàn
Kiểm tra kem hàn được thực hiện sau khi in hàn để kiểm tra tính đầy đủ của mẫu kem hàn trên bảng mạch. Máy kiểm tra kem hàn tự động kiểm tra thể tích và độ thẳng hàng của kem hàn. In kem hàn chính xác là rất quan trọng trong quá trình lắp ráp PCB.
Kiểm tra X-quang
Kiểm tra bằng tia X là loại kiểm tra không phá hủy, kiểm tra các mối hàn và nhiều giao diện khác nhau của PCB. Việc sàng lọc các khuyết tật bên trong có thể thực hiện được bằng cách cho các photon tia X đi qua các vật liệu có các đặc tính vật liệu khác nhau như trọng lượng nguyên tử và mật độ. Hình ảnh tia X được tạo ra dựa trên hành vi khác nhau của vật liệu khi bị các photon tia X chiếu vào. Tia X giúp phát hiện các vấn đề về chất lượng mối hàn như các lỗ rỗng mà mắt thường không phát hiện được. Tia X chỉ cần thiết trong quá trình lắp ráp PCB với lắp ráp BGA.
Kiểm tra AOI
Kiểm tra quang học tự động là bước kiểm tra sau khi hàn lại để kiểm tra bất kỳ bất thường nào về mặt thị giác trên bảng điều khiển. Hiệu suất của máy AOI được đánh giá dựa trên khả năng sàng lọc chính xác các lỗi. Giống như các quy trình kiểm tra khác, báo động sai và lỗi bị bỏ sót là các thuộc tính phải được đo lường.
Các nhà sản xuất PCB nên chú trọng vào chất lượng PCB bằng cách tuân thủ các tiêu chuẩn chất lượng được công nhận trên toàn thế giới trong ngành sản xuất điện tử . Ví dụ, quy trình kiểm tra PCB phải tuân thủ IPCA-610, trong đó thảo luận về các yêu cầu chấp nhận được đối với PCB. Kiểm tra AOI rất phổ biến trong quy trình lắp ráp bảng PCB.
Kiểm tra lắp ráp PCB
Vì các quy trình gia công lắp ráp mạch điện tử tphcm kiểm tra sẽ không phát hiện hoàn toàn các vấn đề của PCB do hạn chế về tầm nhìn, nên vẫn cần phải thực hiện thử nghiệm để đảm bảo chất lượng PCB. Đầu dò bay và Kiểm tra trong mạch là hai phương pháp thử nghiệm để đo hiệu suất PCB. Trong Kiểm tra đầu dò bay, đầu dò thử nghiệm bằng rô-bốt được sử dụng để tiếp cận các điểm thử nghiệm và đo điện dung điện trở và các thông số điện khác.
Máy kiểm tra trong mạch có đồ gá, còn được gọi là “Bed-of-Nails”, để tiếp xúc với các điểm thử nghiệm, khiến nó trở thành lựa chọn ưu tiên cho sản xuất khối lượng lớn. Trước khi xuất xưởng, các bo mạch đã sản xuất phải trải qua thử nghiệm chức năng để xác nhận hiệu suất hoạt động của nó bằng cách xác nhận điện áp và giao tiếp chính xác trên thiết bị.
Thử nghiệm rất quan trọng trong quá trình lắp ráp PCB.
Qua nhiều năm, thiết kế bảng mạch in đã phát triển thành các đường dẫn mỏng hơn, mật độ cao hơn, các lớp phủ và lỗ xuyên qua. Kiểm soát chất lượng và cải thiện độ tin cậy phải là các số liệu chính trong quy trình lắp ráp PCB. Một lỗi xử lý duy nhất trong lắp ráp PCB có thể dẫn đến hỏng hóc tại hiện trường, tai nạn và trục trặc.
CÔNG TY THÔNG TIN ĐIỆN TỬ Z755
Địa chỉ: Số 2A, Phan Văn Trị, Phường 10, Gò Vấp, TP.HCM
Hotline: 0917 900 118
Email: z755m.e@gmail.com
Website: http://www.z755.com.vn/
Facebook: https://www.facebook.com/congtyZ755
